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技术文档
型号
N27960K2-25
品牌
Intel
utmel 编号
1234-N27960K2-25
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
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N27960K2-25详情
技术参数
Intel N27960K2-25重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
44
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Part Package Code
LCC
Package Description
QCCJ,
Risk Rank
5.82
Number of Words
131072 words
Number of Words Code
128000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
JESD-609代码
e0
无铅代码
端子表面处理
锡铅
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PQCC-J44
资历状况
COMMERCIAL
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
128KX8
座位高度-最大
4.57 mm
内存宽度
8
记忆密度
1048576 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
OTP ROM
长度
16.5862 mm
宽度
N27960K2-25拓展信息
热销零件
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公司资质
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型号:D2141L-3
封装:--
品牌:Intel
库存:0
型号:D2764A-30
库存:15
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型号:D2104A-4
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