Intel N82560

表面安装

YES

终端数量

68

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N82560

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.87

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

内存管理单元

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

内存管理单元

电源电流-最大值

50 mA