Intel N87C64-1

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Risk Rank

8.79

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCJ

Number of Words

8192 words

Manufacturer Part Number

N87C64-1

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM