Intel NE80546JG0802MM

包装/外壳

604-PGA

表面安装

NO

供应商器件包装

604-PPGA (42.5x42.5)

终端数量

604

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

HIPGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Min

1.05 V

Manufacturer Part Number

NE80546JG0802MM

Clock Frequency-Max

200 MHz

Package Code

HIPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.2 V

Risk Rank

5.78

Part Package Code

PGA

操作温度

86°C (TC)

系列

Intel® Xeon®

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

604

JESD-30代码

S-CPGA-P604

资历状况

COMMERCIAL

速度

3GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

核心处理器

Intel® Xeon® Processor

位元大小

64

座位高度-最大

4.5 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.05V, 1.2V

以太网

-

核数/总线宽度

1 Core, 64-Bit

图形加速

-

内存控制器

-

USB

-

附加接口

-

协处理器/DSP

-

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-

宽度

42.5 mm

长度

42.5 mm