Intel NG80960JD33

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-74A, SOT-753

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT-25

终端数量

132

Package Description

BQFP, SPQFP132,1.1SQ

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SPQFP132,1.1SQ

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.15 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NG80960JD-33

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.45 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

QFP

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991.A.2

类型

看门狗电路

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

开路漏极或开路集电极

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PQFP-G132

资历状况

不合格

电源

3.3,3.3/5 V

速度

33 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

310 mA

位元大小

32

重置

低电平有效

电压 - 阈值

5V

监测的电压数量

1

重置超时

800 ms Typical

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm