Intel NG80960JD-50

表面安装

YES

终端数量

132

Manufacturer Part Number

NG80960JD-50

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

BQFP, SPQFP132,1.1SQ

Risk Rank

5.88

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BQFP

Package Equivalence Code

SPQFP132,1.1SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Supply Voltage-Max

3.45 V

Supply Voltage-Min

3.15 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

爆裂巴士

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PQFP-G132

资历状况

不合格

电源

3.3,3.3/5 V

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

447 mA

位元大小

32

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

长度

24.13 mm

宽度

24.13 mm