Intel NG80960JF33

表面安装

YES

终端数量

132

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

BQFP, SPQFP132,1.1SQ

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SPQFP132,1.1SQ

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.15 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NG80960JF-33

Clock Frequency-Max

33.3 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.45 V

Risk Rank

8.76

Part Package Code

QFP

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PQFP-G132

资历状况

不合格

电源

3.3,3.3/5 V

速度

33 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

320 mA

位元大小

32

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm