Intel NG82355

包装/外壳

132-QFP

表面安装

YES

供应商器件包装

132-PQFP

终端数量

132

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, QFP-132

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

NG82355

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.77

Part Package Code

QFP

操作温度

-

系列

82355

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

MOS

电压 - 供电

-

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PQFP-G132

功能

Controller

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

界面

Bus

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, EISA

电流源

-

座位高度-最大

4.32 mm

地址总线宽度

2

议定书

-

外部数据总线宽度

8

标准

-

最大数据传输率

33 MBps

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm