Intel NQ80331M500

表面安装

YES

终端数量

829

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA829,29X29,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA829,29X29,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NQ80331M500

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.85

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

829

JESD-30代码

S-PBGA-B829

资历状况

不合格

电源

1.35,1.5,1.8/2.5,3.3 V

速度

500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

座位高度-最大

2.942 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm

辐射硬化

无