Intel S82593SX

安装类型

通孔

Package

Bulk

厂商

Molex

Product Status

活跃

系列

C-Grid 87797

终端

Solder

定位的数量

20

颜色

Black

行数

2

螺距

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子（配套）

Tin

行间距

0.100 (2.54mm)

长度-堆积高度

1.378 (35.000mm)

长度 - 整体针脚

1.750 (44.450mm)

长度 - 柱子（配接）

0.249 (6.325mm)

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

98.4µin (2.50µm)

长度-尾部

0.100 (2.540mm)