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技术文档
型号
S82593SX
品牌
Intel
utmel 编号
1234-S82593SX
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
S82593SX datasheet pdf and Unclassified product details from Intel stock available at utmel
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S82593SX详情
技术参数
Intel S82593SX重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
Package
Bulk
厂商
Molex
Product Status
活跃
系列
C-Grid 87797
终端
Solder
定位的数量
20
颜色
Black
行数
2
螺距
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子(配套)
Tin
行间距
长度-堆积高度
1.378 (35.000mm)
长度 - 整体针脚
1.750 (44.450mm)
长度 - 柱子(配接)
0.249 (6.325mm)
触点表面处理厚度 - 柱子(配套)
98.4µin (2.50µm)
长度-尾部
0.100 (2.540mm)
S82593SX拓展信息
公司资质
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