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技术文档
型号
SAFC165HLFV1.3
品牌
Intel
utmel 编号
1234-SAFC165HLFV1.3
商品类别
嵌入式 - 微控制器
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MCU 16-bit C166 CISC/RISC ROMLess 3.3V 144-Pin TQFP
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SAFC165HLFV1.3详情
技术参数
Intel SAFC165HLFV1.3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
插入材料
-
Package
Bulk
Base Product Number
CTVPS00RF
Contact Sizes
22D
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
连接器类型
插座外壳
类型
用于内螺纹插座
定位的数量
6
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
方向
B
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
9-35
房屋颜色
Silver
注意
不包括触点
界面
USART
外壳尺寸,MIL
包括
特征
材料可燃性等级
SAFC165HLFV1.3拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:EE80C196KC20
封装:PLCC
品牌:Intel
库存:800
型号:AN87C196JTWB20
封装:52-LCC (J-Lead)
库存:7255
型号:EN80C196KB16
库存:576
型号:EE87C51RB1
封装:44-LCC (J-Lead)
库存:0
型号:AN87C196JV20F8
库存:4000
型号:TN80C151SB16
封装:--
库存:10000
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