Intel WG82567LM-SLAVV

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

QCCN, LCC56,.31SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC56,.31SQ,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

WG82567LMSLAVV

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.82

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N56

资历状况

不合格

电源

1.05,1.8,3.3 V

温度等级

OTHER

数据率

1000000 Mbps

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1