Intel X550-AT2

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

X550-AT2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.79

Operating Temperature-Max

55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

0.83 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.24 mm

通信IC类型

支持回路

长度

17 mm

宽度

17 mm