INTEL CORP EPM2210F324I3N

表面安装

YES

终端数量

324

Number of I/Os

272

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625V

电源

1.5/3.32.5/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.375V

传播延迟

7 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

座位高度-最大

2.2mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1700

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

19mm

宽度

19mm

RoHS状态

符合RoHS标准