EPM2210F324I3N
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INTEL CORP EPM2210F324I3N

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型号

EPM2210F324I3N

品牌

INTEL CORP

utmel 编号

1234-EPM2210F324I3N

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

EPM2210F324I3N datasheet pdf and Unclassified product details from INTEL CORP stock available at utmel

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EPM2210F324I3N详情

INTEL CORP EPM2210F324I3N重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    324

  • Number of I/Os

    272

  • JESD-609代码

    e1

  • 端子表面处理

    锡银铜

  • 附加功能

    IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 电源电压

    2.5V

  • 端子间距

    1mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    40

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B324

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    2.625V

  • 电源

    1.5/3.32.5/3.3V

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2.375V

  • 传播延迟

    7 ns

  • 组织结构

    0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

  • 座位高度-最大

    2.2mm

  • 可编程逻辑类型

    闪存 PLD

  • 输出功能

    MACROCELL

  • 宏细胞数

    1700

  • JTAG BST

    YES

  • 系统内可编程

    YES

  • 长度

    19mm

  • 宽度

    19mm

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

0个相似型号

EPM2210F324I3N拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS