Intel Corporation 5AGXBB3G4F35C5N

表面安装

YES

终端数量

1152

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

FBGA-1152

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

1.13 V

Supply Voltage-Min

1.07 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

704

温度等级

OTHER

输入数量

704

组织结构

13688 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

13688

逻辑单元数

362000

长度

35 mm

宽度

35 mm