Intel Corporation EP1C4F324C8ES

表面安装

YES

终端数量

324

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA,

Clock Frequency-Max

275 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

组织结构

4000 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

4000

长度

19 mm

宽度

19 mm