Intel Corporation EP2C70F896I6

表面安装

YES

终端数量

896

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

FBGA-896

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.25 V

Supply Voltage-Min

1.15 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

606

资历状况

不合格

输入数量

622

组织结构

4300 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

4300

逻辑单元数

68416

长度

31 mm

宽度

31 mm