Intel Corporation EPM1270F100C5N

表面安装

YES

终端数量

100

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

11 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-100

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

传播延迟

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

980

长度

11 mm

宽度

11 mm