Intel Corporation PF29F16G32PANC1

表面安装

YES

终端数量

122

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

FBGA, BGA(UNSPEC)

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA(UNSPEC)

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

122

JESD-30代码

R-PBGA-B122

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

座位高度-最大

1.8 mm

外部数据总线宽度

8

驱动接口标准

IDE

主机接口标准

ATA

长度

18 mm

宽度

12 mm