Intel Corporation RD38F3040L0YTQ0

表面安装

YES

终端数量

88

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA88,8X12,32

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

8000000

Number of Words

8388608 words

Access Time-Max

85 ns

Package Description

TFBGA, BGA88,8X12,32

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

CONTAINS 32M BIT PSRAM

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM

宽度

8 mm

长度

10 mm