Intel Corporation RD38F3352LLZDQ0

表面安装

YES

终端数量

88

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA, BGA88,8X12,32

Access Time-Max

85 ns

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA88,8X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO CONTAINS 128M BIT FLASH; CONTAINS 64M BIT PSRAM; CONTAINS 8 M BIT SRAM

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00015 A

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM

长度

13 mm

宽度

11 mm