Intersil 24501BVA

安装类型

通孔

包装/外壳

18-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

18-CERDIP

终端数量

18

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

4096 words

Manufacturer Part Number

24501BVA

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

120 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

4000

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Style

IN-LINE

Package Description

CERAMIC, DIP-18

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

FLASH - NAND, DRAM - LPDDR

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

4Kbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

120 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

4KX1

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

170ns

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

4K x 1

宽度

7.62 mm