Intersil 24501BVA

安装类型

通孔

包装/外壳

18-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

18-CERDIP

终端数量

18

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

CERAMIC, DIP-18

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

24501BVA

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

FLASH - NAND, DRAM - LPDDR

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

4Kbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

120 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

4KX1

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

170ns

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

4K x 1

宽度

7.62 mm

达到SVHC

unknown