Intersil 5962-9086905MXA

表面安装

NO

终端数量

32

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-9086905MXA

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Defense Supply Center Columbus

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX8

座位高度-最大

5.9 mm

内存宽度

8

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

宽度

15.24 mm

达到SVHC

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