Intersil 8403602JA

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Risk Rank

7.46

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Harris Semiconductor

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

2048 words

Manufacturer Part Number

8403602JA

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

90 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

ECCN 代码

3A001.A.2.C

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

5 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

座位高度-最大

5.72 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

11 b

密度

16 kb

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

15.24 mm

辐射硬化

无