Intersil 8403606JA

安装类型

通孔

包装/外壳

24-CDIP (0.600, 15.24mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

24-CERDIP

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

8403606JA

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.25

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

Qualified

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

16Kbit

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

访问时间

70 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.72 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

70ns

地址总线宽度

11 b

密度

16 kb

待机电流-最大值

0.000025 A

记忆密度

16384 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

组织的记忆

2K x 8

宽度

15.24 mm

辐射硬化

无