Intersil CD4050BK

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD4050BK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.58

Prop.

140 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

1

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.0018 A

施密特触发器

NO