参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
16
RoHS
有
Package Description
CERAMIC, DFP-16
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Manufacturer Package Code
K16.A16
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reflow Temperature-Max (s)
NOT APPLICABLE
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CD4076BKMSR
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DFP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
RENESAS ELECTRONICS CORP
Risk Rank
5.36
Part Package Code
CFP
Usage Level
Military grade
系列
-
JESD-609代码
e3
类型
卧推
端子表面处理
哑光锡
应用
Modular RJ22 (4p4c), RJ11/12 (6p6c), RJ45 (8p8c), RJ50 (10p1
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT APPLICABLE
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
引脚数量
16
JESD-30代码
R-CDFP-F16
资历状况
不合格
Brand Name
Renesas
电源电压-最大值(Vsup)
18 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
比特数
4
家人
4000/14000/40000
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
2.92 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
D FLIP-FLOP
筛选水平
MIL-PRF-38535 Class V
触发器类型
积极优势
传播延迟(tpd)
810 ns
fmax-Min
8 MHz
总剂量
100k Rad(Si) V
宽度
6.73 mm
达到SVHC
compliant