Intersil CD54HCT10F

表面安装

NO

终端数量

14

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

Harris Semiconductor

Manufacturer Part Number

CD54HCT10F

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Prop.

36 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

8.51

RoHS

Non-Compliant

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

HCT

输入数量

3

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

施密特触发器

NO