Intersil CD54HCT540F

表面安装

NO

终端数量

20

RoHS

有

Mounting

PCB

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD54HCT540F

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

8.36

Prop.

36 ns

系列

n/a

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

带双输出使能

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

螺距

5 mm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

n/a

端口的数量

2

比特数

8

家人

HCT

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

控制类型

低电平