Intersil CD74FCT2157CTQM

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SSOP, SSOP16,.25

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD74FCT2157CTQM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.8

Prop.

4.3 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

FCT

输入数量

2

输出特性

SERIES-RESISTOR

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.012 A

传播延迟(tpd)

5.2 ns