注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
DG123AP/883B
品牌
Intersil
utmel 编号
1244-DG123AP/883B
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DG123AP/883B datasheet pdf and Unclassified product details from Intersil stock available at utmel
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DG123AP/883B详情
技术参数
Intersil DG123AP/883B重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
14
Package Description
DIP, DIP14,.3
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
CERAMIC
Package Equivalence Code
DIP14,.3
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Harris Semiconductor
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
HARRIS SEMICONDUCTOR
Risk Rank
8.75
Usage Level
Military grade
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
多路复用器或开关
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
4
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
输出量
通用输出
JESD-30代码
R-XDIP-T14
资历状况
不合格
温度等级
MILITARY
模拟 IC - 其他类型
SPST
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
开关量
MAKE-BEFORE-BREAK
正常位置
DG123AP/883B拓展信息
公司资质
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