Intersil HC5503TCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

引脚数

24

供应商器件包装

24-SOIC

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package

Bag

厂商

Intersil

Product Status

Obsolete

Package Description

PLASTIC, MS-013AD, SOIC-24

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1; 3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HC5503TCB

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SOIC

包装

Bulk

操作温度

0°C ~ 75°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

4.75V ~ 5.25V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

功能

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

商业扩展

界面

-

电路数量

1

电流源

-

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

SLIC

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm

无铅

含铅