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技术文档
型号
HC5503TCBZ
品牌
Intersil
utmel 编号
1244-HC5503TCBZ
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Balanced PBX / Key System SLIC, Subscriber Line Interface Circuit; SOIC24; Temp Range: 0° to 70°
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HC5503TCBZ详情
技术参数
Intersil HC5503TCBZ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
24
Package Description
SOP, SOP24,.4
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP24,.4
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
75 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Intersil Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTERSIL CORP
Risk Rank
5.81
Part Package Code
SOIC
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
模拟传输接口
技术
BIPOLAR
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G24
资历状况
不合格
Brand Name
电源
温度等级
商业扩展
座位高度-最大
2.65 mm
通信IC类型
SLIC
电池供电
RESISTIVE
-48 V
马克斯噪音
5 dBrnC
宽度
7.5 mm
长度
15.4 mm
HC5503TCBZ拓展信息
公司资质
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