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技术文档
型号
HC55171BIM
品牌
Intersil
utmel 编号
1244-HC55171BIM
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HC55171BIM datasheet pdf and Unclassified product details from Intersil stock available at utmel
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HC55171BIM详情
技术参数
Intersil HC55171BIM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
28
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.73
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
JESD-609代码
e0
无铅代码
端子表面处理
锡铅
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQCC-J28
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
INDUSTRIAL
通信IC类型
SLIC
HC55171BIM拓展信息
公司资质
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