Intersil HFA1103IB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Voltage - Supply Span (Max)

11 V

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Voltage - Supply Span (Min)

9 V

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

600 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HFA1103IB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

子类别

运算放大器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

输出类型

-

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

电流源

11mA

压摆率

600V/µs

放大器类型

电流反馈

输入偏正电流

5 µA

负电源电压(Vsup)

-5 V

统一增益 BW-（标准值）

200000 kHz

电压 - 输入断态

10 mV

输出/通道电流

60 mA

-3db 带宽

200 MHz