Intersil HFA1110IJ

表面安装

NO

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

1300 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HFA1110IJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Bandwidth (3dB)-Nom

750 MHz

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.2

Neg Supply Voltage Limit-Max

-6 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

缓冲放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

33 mA

放大器类型

BUFFER

负电源电压(Vsup)

-5 V

平均偏置电流-最大值 (IIB)

65 µA

电源电压限制-最大值

6 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

40 µA

输入失调电压-最大值

35000 µV

输出电流-最小值

0.05 A