Intersil HFA1130IP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Voltage - Supply Span (Max)

11 V

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Voltage - Supply Span (Min)

9 V

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

HFA1130IP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

COMMERCIAL

输出类型

-

电路数量

1

电流源

21mA

压摆率

2300V/µs

放大器类型

电流反馈

输入偏正电流

25 µA

电压 - 输入断态

2 mV

输出/通道电流

60 mA

-3db 带宽

850 MHz

消费者集成电路类型

视频放大器