Intersil HFA1150IH96

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

5

RoHS

Compliant

Voltage - Supply Span (Max)

4.5 V

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

Obsolete

Voltage - Supply Span (Min)

4.5 V

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HFA1150IH96

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.85

Part Package Code

SOT-23

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

输出类型

-

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

电流源

12mA

压摆率

2500V/µs

放大器类型

电流反馈

输入偏正电流

25 µA

座位高度-最大

1.45 mm

电压 - 输入断态

3 mV

输出/通道电流

60 mA

-3db 带宽

540 MHz

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm