Intersil HFA1155IB

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

535 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HFA1155IB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

46 dB

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SOIC

Neg Supply Voltage Limit-Max

-6 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.75 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

电源电压限制-最大值

6 V

输入失调电压-最大值

10000 µV

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm