Intersil HGTP5N120BN

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

5.61

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of Elements

1

Manufacturer

Harris Semiconductor

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

HGTP5N120BN

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附加功能

低导通损耗

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.33°C/W @ 100 LFM

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

集电极电流-最大值(IC)

5 A

集电极-发射器电压-最大值

1200 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

达到SVHC

unknown