Intersil HI1-0508-7

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HI1-0508-7

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

温度等级

商业扩展

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

负电源电压(Vsup)

-15 V