Intersil HI1-774U-2

表面安装

NO

终端数量

28

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

0.05 MHz

Manufacturer Part Number

HI1-774U-2

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.66

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5,+-12/+-15 V

温度等级

MILITARY

比特数

12

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

输出位代码

BINARY, OFFSET BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.012%

模拟输入电压-最大值

24 V

输出格式

PARALLEL, WORD

模拟输入电压-最小值

-24 V

转换时间-最大值

25 µs