Intersil HI20201JCB-T

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

28-SOIC

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HI20201JCB-T

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.77

Settling Time-Nom (tstl)

0.0052 µs

Part Package Code

SOIC

操作温度

-20°C ~ 75°C

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

COMMERCIAL

输出类型

Current - Unbuffered

温度等级

商业扩展

比特数

10

建筑学

R-2R

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

2.7 mm

参考类型

External

数据接口

Parallel

差分输出

无

电压 - 供电，模拟

4.75V ~ 5.45V

电压 - 供电，数字

4.75V ~ 5.45V

结算时间

5.2ns

线性度误差-最大值 (EL)

0.0977%

输入位代码

BINARY

INL/DNL(LSB)

±1 (Max), ±0.5 (Max)

负供电电压

-5.2 V

输入格式

PARALLEL, WORD

D/A转换器数量

1

模拟输出电压-最大值

1.2 V

模拟输出电压-最小值

0.8 V

宽度

7.7 mm

长度

18.95 mm