Intersil HI3-0390-5

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HI3-0390-5

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.47

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

商业扩展

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

60 dB

开启时间-最大值

300 ns

关机时间-最大值

250 ns