Intersil HI4P0539-5

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

900 Ω

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HI4P0539-5

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

QLCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

4.57 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

通态电阻匹配标称

4.5 Ω

开启时间-最大值

750 ns

关机时间-最大值

650 ns

最小负电源电压(Vsup)

-5 V

宽度

8.965 mm

长度

8.965 mm