Intersil HIN206EIB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

24-SOIC

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, MS-013AD, SOIC-24

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HIN206EIB

Interface Standards

EIA-232-E; V.28

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.04

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

收发器

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

230kbps

座位高度-最大

2.65 mm

差分输出

NO

议定书

RS232

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动器/接收器的数量

4/3

驱动程序位数

4

接收器位数

3

双工

Full

接收器迟滞

500 mV

接收延迟-最大

10000 ns

传输延迟-最大值

10000 ns

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm