Intersil HIN207ECA

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

PLASTIC, MO-150-AG, SSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HIN207ECA

Interface Standards

EIA-232-E; V.28

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.03

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2 mm

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

5

接收器位数

3

接收延迟-最大

10000 ns

传输延迟-最大值

10000 ns

宽度

5.3 mm

长度

8.2 mm